1 công nghệ debonding bằng laser
Với sự phát triển của linh kiện theo hướng thu nhỏ và siêu mỏng, các thiết bị gia công truyền thống và công nghệ gia công truyền thống khó đáp ứng được các yêu cầu gia công có độ chính xác cao.
Công nghệ khử cặn bằng tia laser cực tím thu được một điểm laser có kích thước cố định thông qua việc định hình đường quang học và sử dụng điện kế hoặc một nền để quét bề mặt tấm thủy tinh. Điều này làm cho vật liệu lớp giải phóng mất đi độ dính của nó, và cuối cùng nhận ra sự tách biệt của wafer thiết bị và wafer thủy tinh.
2 Công nghệ cắt rãnh laser
Khi cắt các tấm bán dẫn bằng vật liệu ít k trên bề mặt, nếu sử dụng sơ đồ cắt bánh dao truyền thống, các khuyết tật như sứt mẻ, quăn mép và bong tróc ở lớp k thấp dễ sinh ra; Giải pháp xử lý laser có thể tránh được những vấn đề trên một cách hiệu quả.
Thông qua hệ thống đường dẫn quang học tự phát triển, điểm sáng được định hình thành một hình dạng cụ thể, tập trung vào bề mặt vật liệu để đạt được hình dạng rãnh cụ thể; và sử dụng công suất đỉnh cực cao của tia laser cực nhanh, vật liệu được chuyển đổi trực tiếp từ trạng thái rắn sang trạng thái khí, do đó làm giảm đáng kể nhiệt. Vùng tác động là quy trình làm việc lạnh bằng laser tiên tiến.
3 Công nghệ cắt sửa đổi bằng laser
Công nghệ cắt sửa đổi bằng laser phù hợp với silicon, cacbua silicon, sapphire, thủy tinh, gali arsenide và các vật liệu khác. Bằng cách tập trung chùm tia laze bên trong lớp đế wafer, quá trình quét được thực hiện để tạo thành" bên trong; lớp sửa đổi" để cắt, và sau đó các hạt tinh thể liền kề bị phá vỡ bởi máy cắt hoặc máy tách chân không.
Chiều rộng cắt laser của đường cắt chỉnh sửa laser gần như bằng không, giúp giảm chiều rộng của đường cắt; sự thay đổi bên trong vật liệu có thể ngăn chặn việc tạo ra các mảnh vụn cắt và loại bỏ sự cần thiết của quá trình làm sạch keo. Trong quá trình cắt, lấy nét tự động DRA được sử dụng và tiêu điểm được tự động điều chỉnh theo thời gian thực sau sự thay đổi độ dày của màng để đảm bảo rằng độ sâu lớp lấy nét và định dạng lại của quá trình cải tạo và cắt là nhất quán.
4 công nghệ TGV
Công nghệ TGV là một quá trình tạo ra tín hiệu dọc từ bên trong một khoang kín bằng cách tạo ra các điện cực dọc giữa các chip và giữa các tấm wafer. Công nghệ được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực công nghệ đóng gói chân không cấp wafer MEMS. Nó có những ưu điểm độc đáo về độ kín khí, đặc tính điện, tính tương thích và tính nhất quán của gói và độ tin cậy. Đó là một cách hiệu quả để thu nhỏ và tích hợp cao các thiết bị MEMS.