Nguyên lý đóng gói chip laser bán dẫn chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:
1. Thiết kế cấu trúc gói: theo kích thước của chip laser, yêu cầu điện áp, yêu cầu tản nhiệt và các yếu tố khác, thiết kế cấu trúc gói tương ứng. Cấu trúc bao bì phổ biến là bao bì gốm không có chốt, bao bì bằng gốm không có chốt, bao bì bằng kim loại, v.v.
2. Công nghệ hàn: Quá trình kết nối chip laser với kết cấu trọn gói, công nghệ hàn thông dụng bao gồm hàn thiếc, hàn dán,… Khi hàn nhiệt độ và thời gian hàn phải được điều chỉnh chính xác để đảm bảo chất lượng hàn, tránh hiện tượng chip laser khỏi bị hư hỏng.
3. Công nghệ liên kết: Quá trình cố định chip laser trên cấu trúc bao bì, công nghệ liên kết thường được sử dụng bao gồm liên kết keo, liên kết hot sol, v.v. Khi liên kết cần chú ý sử dụng chất kết dính thích hợp và đảm bảo phân phối đồng đều chất kết dính để đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của chip laser.
4. Thiết kế tản nhiệt: chip laser sẽ tạo ra rất nhiều nhiệt khi hoạt động, do đó cấu trúc gói cần thiết kế kênh tản nhiệt để giảm nhiệt độ của chip laser một cách hiệu quả. Các thiết kế tản nhiệt phổ biến bao gồm việc sử dụng tản nhiệt, tấm tản nhiệt và các thiết bị tản nhiệt khác để nâng cao hiệu quả tản nhiệt.
5. Đóng gói chân không: Đối với một số chip laser công suất cao, cần phải đóng gói chân không để mang lại môi trường làm việc tốt hơn. Đóng gói chân không có thể ngăn bụi và hơi ẩm xâm nhập vào cấu trúc gói, giảm hiện tượng mất ánh sáng và tuổi thọ của chip laser.
Nhìn chung, nguyên lý đóng gói của chip laser bán dẫn là bảo vệ chip, cung cấp môi trường làm việc ổn định và cải thiện hiệu quả tản nhiệt để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của chip laser.
Chào mừng liên hệ với chúng tôi để biết thêm chi tiết:
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com